一提到3D打印，你脑海里会冒出什么来？打印汽车、打印房子……甚至有朝一日到月球打印基地？不是不可能哦！媒体报端给我们的印象是无所不能的3D打印技术正在影响着这个世界！实际...

　　作为vivo X Fold系列的最顶配产品，X Fold＋已于上个月正式发布。与之前的X Fold相比，vivo X Fold＋在设计、性能、体验等方面全面提升，不仅搭载...

　　制造芯片需要晶圆，而晶圆就是硅片，目前的晶圆规模主要有12寸、8寸、6寸、4寸等。其中12寸占了全球晶圆市场的80％，另外15％则主要是8寸，至于6寸、4寸等的份额合计不...

　　供应商正在投资新的12英寸（300mm）晶圆产能，但这可能还不够。尽管8英寸（200mm）晶圆的需求迅速增长，但只有位于芬兰的中国公司Okmetic 和中国的新玩家正在增...

　　目前全球芯片制造产业中，以8寸、12寸这两种规模为主，至于那些6寸、4寸晶圆，因为利用率太低，慢慢的在淘汰了。其中12寸主要用于14nm及以下的先进芯片，而8寸则主要用于...

　　3 月 9 日消息,据Digitimes 称,有 IC 设计业者表示台积电计划第三季度将再调涨8英寸成熟制程代工报价,12 英寸成熟与先进制程则还在评估中。相关人士认...

　　众所周知，2020年下半年开始的缺芯潮，席卷了全球的芯片产业链。而在缺芯之下，各晶圆厂商们是赚得盆满钵满，不管是台积电，还是联电、格芯、中芯国际们，在2021年都是营收、...

　　2021年，多家12英寸晶圆厂动工，多家大厂重金投资。根据SEMI提供的数据，12英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。中国晶圆厂的建设...

　　据媒体报道，韩国晶圆代工厂商DB HiTek采用在硅晶圆片上制备由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。GaN 是下一代半导体材料，可提高通信设备、电动汽车快速充电器和太...

　　【哔哥哔特导读】公告显示，士兰微拟向士兰集昕增资5．31亿，用于8英寸集成电路芯片生产线日，士兰微发布公告，公司拟用募集资金向承担募投项目之“8英寸集...

　　英寸高功率芯片生产项目已经完成全线设备调试，据了解，该项目的完工完全依靠国产技术实现，打破了长期以来国...

　　月2日，芯恩（青岛）集成电路有限公司（以下简称“芯恩”）在青岛举办誓师大会，正式宣布8寸厂投片成功。在今天的誓师大会上，芯恩创...

　　月2日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微半导体”或“公司”）发布2021年7月投资者调研报告。具体内容如下：1、公司对于未来半导体行业发展趋势怎么看？...